【YAG溶接】高品質、量産向きの外装カバー【t1.0】
1.5mmの板金「SPCC」を加工した製品です。 ファイバーレーザー加工機によるスピーディかつ高精度の抜き加工と、YAG溶接によるスピーディかつ高品質な溶接加工にて製作された、半導体製造装置の外装カバーです。外装カバー類に求められる美観を実現しつつ低コスト、短納期で製作されています。 当社では、お客様に合わせた様々な設計提案も得意としておりますので、 「こんなものが作りたい」というお声にもお答えできます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
