ガラスへの微細加工を基本技術とし幅広い分野への用途拡大を目指します。
株式会社KISO WAVEは、2020年3月10日に設立された新しい会社です。 前身は「きそミクロ株式会社」の名称にて大変お世話になりました。 私共は、この世界で育んだ技術・経験を活かし新しい製品の出世に、 お役立ち出来ればと考えております。 資材調達/フォトリソ加工/ウエットエッチング加工/外形加工/ブラスト/ 研磨/レーザー/メタライズ(ドライ成膜＆ウエット成膜)/強化/切断 等々 さまざまな加工技術を駆使し製品開発から量産のサポートをさせて頂きます。 ガラス材料でこんなものが出来ないかと思案されている方、是非とも ご連絡ください。 【事業内容】 ■各種ガラスのケミカル加工 ■各種金属膜のパターニング加工 ■複合加工技術による製品開発のお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【営業品目】 ■光学関連部材 ■高速通信デバイス部材 ■半導体関連部材 ■MEMSセンサー部材 ■フラットパネルディスプレイ部材 ■ライフサイエンス関連部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1983年、株式会社ミクロ技術研究所の薄膜金属パターニング工場として設立されＬＣＤ基板・ＰＤＰ基板を中心にフォトリソグラフィーとエッチング技術で先端製品を生み出してまいりました。 2007年、きそミクロ株式会社として分社化する事により、これまで以上に創作的な商品へチャレンジする意思を高め、未来に創造できる会社としてお客様から信頼される企業を目指してまいります。 開発から量産まで当社をお役立て下さい。