地球環境に配慮したリカバー工法！信頼性が高く、耐衝撃性・貫入抵抗に優れています
『リカバーボード』は、高軟化点のアスファルトをガラスファイバー不織布に 含侵コーティング補強された製品です。 アスファルト防水および改質アスファルト防水、または、断熱材、 コンクリート等の、表層の滑らかな面に直接貼りつける事が可能。 当製品を下地として使用することで、既存防水層および断熱材等を 撤去する必要が無く、効果的に工期の短縮が図れ、撤去費用等を考慮すると 改修コストの低減が図れます。 【特長】 ■表層はグラスファイバー不織布仕上 ■ベースは高軟化点アスファルト ■下地との融合性が優れた構成材 ■層間の接着に機械的接着の必要がない ■耐荷重性に優れている ■改修費用の削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■寸法安定性に優れている ■腐食しない ■アスファルト防水・改質アスファルト防水・塗膜防水に適合 ■アスファルトおよびアスファルト系接着剤・樹脂モルタルまたは、機械的固定が可能 ■砂利蒔き工法は一貫して施工できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
バブル経済の頂点から始まった“平成”という一つの時代が終わり、新しい時代に突入しようとしています。この“平成”という30年は、日本経済にとって“失われた時代”であり“革命の時代”でありました。昭和の高度経済成長がもたらしたバブル経済が終焉を迎え、消費税の導入から始まった平成の日本経済は、およそ20年以上という長い低迷を迎えました。その反面、産業界ではインターネットの急速な普及とともに、ヒトとモノの社会から、情報の社会へと大きな変貌を遂げました。国際情勢においても、中国を筆頭にアジア諸国の目覚ましい発展と、日本、米国を含む大国経済の緩慢化が同時に進行し、経済構図が変化を起こしています。 そのような環境の中、当社も次代を睨んだ経営を展開すべく、半導体事業を中心とした事業体系及び商材拡充を重点的に行い、情報産業社会への貢献度を高める体制をとると同時に、2010年の中国法人設立を皮切りにアジアマーケットに注力し始め、特に東南アジア諸国においては、今後の経済成長や国の発展が大きく見込める市場であるとの認識を強く持ち、現在は組織としてアジアリンクの早期形成を目指すべく活動をしております。