Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能な測定機をご紹介
『Real BG300』は、バックグラインド工程後の多機能な厚み計測装置です。 高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有し、XYθ軸にて 2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能。 また、透過式変位センサーを使用している為、バックグラインドフレーム付き ウエハ・保護膜付きウエハも測定出来ます。 【特長】 ■シリコン透過式変位センサーを用いてシリコンウェハー厚みを非接触で検出 ■高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有する ■2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能 ■Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能 ■バックグラインドフレーム付きウエハ・保護膜付きウエハも測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■ウエハーサイズ：200/300mm ■検出器：CHR-IT ■分解能：0.2μm ■検出範囲：40～3500μm ■繰り返し精度：0.2μm ■電源：AC110V ■装置の大きさ：450(W)×600(D)×1400(H)mm ■重量：150kg など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
土井精密ラップ株式会社は、主にラッピング加工、ポリッシング加工などを行っている会社です。当社は、ラッピング加工のパイオニアとして豊富な経験と最新技術により、精密研磨以上の加工精度にて対応可能です。超硬合金・セラミック・石材等の硬質材料から、アルミ・銅などの軟質材料に至るまであらゆる材料の加工ニーズにお応えします。