部分的に板厚を増減！
混載部品搭載に最適！ 部分的に板厚を増減することにより、はんだ量の調整が可能！ 【基板面ハーフ】スキージ面を気にせず印刷 【スキージ面ハーフ】基板の滲みを気にせず印刷 【両面ハーフ】大型部品ははんだを多く、小型部品ははんだを少なくバランス良く印刷 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
変化と課題に立ち向かう私たちの存在意義 基板実装を取り巻く環境は電子機器の高機能化や自動車の電動化が加速する一方、 製品サイクルの短期化と人手不足・設備老朽化といった国内製造業共通の課題が同時に進行する大きな転換期を迎えています。 現場からは「より確実で、より速く、より安定した生産」へのかつてない強いニーズが寄せられています。 私たちメイコーテクノはこの時代の問いに真正面から向き合い、 会社としてのPurpose（存在意義）を「進化するモノづくりに、安心を届ける」として明確にしました。 変化が前提となる時代において、基板実装の現場が不安なく生産に専念できる環境を揺るぎなく支える存在でありたいと強く考えています。
