半導体製造装置部品において、機械加工時間を大幅に短縮した改善事例をご紹介します
当社が行った半導体関連装置部品の加工改善事例をご紹介します。 イニシャル点を変更し、工具の軌道を見直し。 また、切削条件を送りスピード1.5倍、粗加工取り代1.5倍、 クランプを多数個取り、側面からのクランプに変更したことで、 加工時間を65％削減することができました。 【事例】 ■部品：半導体関連装置部品 ■材質：S45C ■製品寸法：20mm×45mm×70mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（7）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社はアルミを中心に鉄・ステンレスの切削加工を行っております。 【高精度部品】や【傷の許されない外観重視部品】の精密加工を得意としており、小ロットから量産までお客様のニーズに対応しております。 半導体や各種装置の部品からクリーンルームや医療向けロボット部品、近年では複雑な形状をした航空機部品と加工の幅を広げてきました。 お客様に品質・精度・納期にご満足頂けるよう「絶対品質」の製品とサービスをご提供します。
