VIAフィルメッキライン社内完備！ビルドアップ多層プリント配線板のご紹介
ちの技研が取り扱う『ビルドアップ多層プリント配線板』をご紹介します。 パッドonVIAも可能な「1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板」と スタックドVIA仕様も可能な「2+4+2構造ビルドアップ多層プリント配線板」を ラインアップ。 当社は、VIAフィルメッキラインを社内完備しており、少量からでも対応致します。 【1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板 特長】 ■ダイレクトレーザー加工 ■VIAフィルメッキ加工(樹脂埋め工程無し) ■パッドonVIAも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【2+4+2構造ビルドアップ多層プリント配線板 特長】 ■2段ビルドアップ構造 ■スタックドVIA仕様も可能 ■多彩なバリエーション ■社内アートワーク設計も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
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企業情報
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行っている会社です。顧客要求事項を実現するためにデータ処理を通して製品の最適化処理（DRC・MRC）を行い、安心して製造できる治工具を製造工程に提供します。また、作開発品の開発支援・パターン設計から基板実装など、一歩踏み込んだ新しいサービスや、常に顧客のニーズと期待を掴むために新技術に積極的に取り組み、高付加価値品を提供します。
