少量からでも対応可能！片面ビルドアップメタルベースプリント配線板のご紹介
ちの技研が取り扱う『片面ビルドアップメタルベースプリント配線板』を ご紹介します。 パワーモジュール向け「片面2層アルミベースプリント配線板」と 様々な層構成の対応が可能な「片面3層アルミベースプリント配線板」を ラインアップ。 当社では、VIAフィルメッキラインを社内完備しており、少量からでも 対応致します。 【特長】 ■少量からでも対応可能 ■VIAフィルメッキライン社内完備 ■パワーモジュール向け(片面2層アルミベースプリント配線板) ■様々な層構成の対応が可能(片面3層アルミベースプリント配線板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■片面2層アルミベースプリント配線板 ■片面3層アルミベースプリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■パワーモジュール など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行っている会社です。顧客要求事項を実現するためにデータ処理を通して製品の最適化処理（DRC・MRC）を行い、安心して製造できる治工具を製造工程に提供します。また、作開発品の開発支援・パターン設計から基板実装など、一歩踏み込んだ新しいサービスや、常に顧客のニーズと期待を掴むために新技術に積極的に取り組み、高付加価値品を提供します。