細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能！ハイサイクルを想定した金型への適用に
当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。 金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 となっております。 当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。 ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。 【特長】 ■金型内の均一な温度制御 ■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 ■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷却回路をもつ ■細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■ハイサイクルを想定した金型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。 単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。１品モノの試作から大量生産まで対応。 微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・３Dプリンターの試作品の量産化に。 中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。 詳細はお問合せください。
