1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います！
『CMG-802XJ』は、割り出しテーブル上にバキュームチャック4個を配置し、 ロータリートランスファータイプでチャック面洗浄-粗研削-仕上げ研削- ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー＆ ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供できます。 【特長】 ■300mm超薄厚ウェーハ対応 ■MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構 ■ダメージフリー＆ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供 ■8インチ/12インチウエーハを30μmの厚さまで研削可能 ■1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ミクロ技研株式会社は創業以来、科学技術を支える電子部品、化学製品の 製造工程における製造装置の製造および販売をしてまいりました。 これからも次代を見据えた産学官による新技術の研鑽を重ね、環境重視で 新しい価値の創造と、海外のネットワークを生かし、世界標準を推進し、 生活文化の向上にささやかなりとも貢献したいと考えています。