砥粒分散が向上した電鋳ブレード、プリカット工程の短縮を可能にするドレスボードのご紹介！
電鋳ブレード『ＰＢ２０』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。 『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【PB20 特長】 ■砥粒分散性の向上と剛性を高めた電鋳ボンド ■カットラインの蛇行や倒れを抑制 ■厚み偏差の抑制で、カーフ幅の安定 【プリデュースボード 特長】 ■ブレード立上げの高能率化 ■プリカット時間の短縮、クーラント使用量低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は1937年の創業以来、ダイヤモンド工具の専業メーカーとして事業を 深化させてまいりました。 国内外を問わず広く事業を展開する独立した企業グループとして、人材や情報など様々な資源を独自の判断で投資できることが、当社の最大の強みであります。 また当社の工具は、高い切削・研削能力や優れた耐久性を誇り、高速加工や精密加工に適していることから、電子・半導体、輸送機器、機械、石材・建設など 非常に幅広い分野のモノづくりにおいて利用されています。
