様々なエンプラ材料への平滑なめっきを、ダイレクトに形成させる技術・用途開発に取り組んでおります。 試作対応しています。
【特徴】 ・現在、ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE)上にめっきが可能。 ・PIは平滑なめっき被膜の形成が可能です。(PTFE等を開発中) 【技術要旨】 樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。 ［従来技術］ アンカー構造により樹脂と無電解めっき層が密着 ［新技術(開発中)］ 強力な化学結合を介して、樹脂と無電解めっき層とが密着 【開発中技術の利点まとめ】 エンプラ系を中心とした様々な樹脂に、平滑なめっき被膜をダイレクトにめっきさせることを目指しております。 ［従来技術］ 密着メカニズム：アンカー構造 密着強度：強度小 適用材料：ABSなどに限定(粗化が可能なものに限定) めっき面の平滑性：粗い(アンカー構造の凹凸が残る) 環境対応：６価クロム化合物使用 ［新技術(開発中)］ 密着メカニズム：化学結合 密着強度：強度大 適用材料：多種の樹脂やセラミックにも適用可 めっき面の平滑性：平滑、鏡面が可(アンカー構造不要) 環境対応：クロムフリー
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基本情報
【めっき仕様(開発・試作実績)】 ・無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ ・無電解めっき上に電解銅めっき(Cu)：10～20μ ・樹脂の材質：ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE) 【取り組んでいる課題】 ・PTFEを粗化させずにめっき ・液晶ポリマー（LCP）、シクロオレフィンポリマー（COP）、ポリフェニレンエーテル（PPE）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、パーフルオロアルコキシアルカン（PFA）等へのめっき ※NDA締結による共同での用途開発など、お気軽にご相談ください。
価格帯
納期
用途／実績例
5G関連部材(高周波・ミリ波通信用)を想定しています。
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企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております