さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューションを提供！
当社が取り扱う、半導体業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、基材に接着剤を正確に塗布できるため、 テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、 エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。 この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボール ディスペンサー」など、多数ラインアップしています。
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基本情報
【バックエンドパッケージング・組立ソリューション】 ■アクティブ/パッシブコンポーネント、集積回路（IC） ■CPU（中央処理装置） ■ASIC（特定用途向け集積回路） ■トランジスタ、コンデンサ、ダイオード ■パワーデバイス（IGBT） 【関連製品】 ■液剤ディスペンシングツール ■細線ウェッジボンディングツール ■はんだジェットボールディスペンサー ■マニュアルワイヤボンダワークホルダー ■ダイコレット、ピック＆プレースツール ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。
詳細情報
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液剤ディスペンシングツール
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細線ウェッジボンディングツール
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はんだジェットボールディスペンサー
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細線ウェッジボンディングツール
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マニュアルワイヤボンダワークホルダー
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ダイコレット、ピック＆プレースツール
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企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。