成長を続けるIoT産業をサポート！製品のパッケージング・組み立てソリューションを提供！
Micro Point Pro株式会社が取り扱う、IOT業界に特化したソリューションをご紹介します。 「細線ウェッジボンディングツール」は、高収率かつ安定した ボンディング結果を保証。材料と設計の継続的な開発により、 ボンディング性能を最適化できます。
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基本情報
ハードディスクドライブをはじめ、ワイヤレスコンポーネントや 電源管理装置などの製品のパッケージング・組み立てソリューションを 提供し、成長を続けるIoT産業をサポートします。 【関連製品】 ■細線ウェッジボンディングツール ■ダイコレット、ピック＆プレースツール ■液剤ディスペンシングツール ■はんだジェットボールディスペンサー 【製品のパッケージング・組み立てソリューション】 ■ハードディスクドライブ ■ワイヤレスコンポーネント ■センサー ■電源管理装置 ■マイクロコントローラー ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
価格帯
納期
用途／実績例
※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
詳細情報
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細線ウェッジボンディングツール
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ダイコレット、ピック＆プレースツール
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液剤ディスペンシングツール
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はんだジェットボールディスペンサー
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企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。