初めてロールtoロールでフィルム処理をお考えの方に！装置構成は多彩なラインアップで技術をご提案
ラットコーポレーションでは、お客様ニーズに合わせデモ・評価・テストを 繰り返し、好適な仕様で装置・設備のご提案を致します。 低張力（8～25N）・低速搬送によるディップ処理で処理部をコンパクトに することで、基材の傷・シワ・ダメージレスで搬送を実施。 また、端面支持搬送による両面洗浄プロセス処理が可能で、純水使用量や フットプリントを大幅に低減できます。 【対象基材】 ■機能性フィルム ■有機EL／MEMS ■液晶デバイス ■太陽電池／2次電池 ■タッチパネル ※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な装置構成（抜粋）】 ■対象基板サイズ：幅200～500mm t=35～200μm（材質による） ■ロールコアサイズ：3inch ■搬送速度：0.1～1m/min・0.5～10m/min ■表面改質処理部：プラズマユニット、エキシマUVユニット ■WET洗浄ツール：超音波洗浄、ブラシスクラブ洗浄、2流体シャワー ■DRY洗浄ツール：USドライクリーナー、粘着クリーンローラー ■乾燥処理部：エアーナイフ、IR乾燥、熱風乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【導入事例】 ■機能性フィルム・PEN・PET・薄膜ガラス・金属箔 など ■装置 ・ロールtoロール洗浄装置、フォトリソ、成膜、露光装置 プラズマ装置、表面検査装置、貼り合わせ装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。