「ビア（Via）加工」や「ザグリ（Cavity）加工」、「EMC除去加工」をご紹介いたします
『サンドブラスト』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア（Via）加工」では、小径ビア（Via）、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ（Cavity）加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工」では、加工効率が向上するので、時間短縮及び 低コスト化が実現できます。 『サンドブラスト』の加工でしたら、当社にお任せください。 【加工応用例】 ■ビア（Via）加工 ■ザグリ（Cavity）加工 ■EMC除去加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【プリント基板加工専用ブラスト装置 機械仕様】 ■ニューマ・ブラスター「HC-8BAR-NH-822M-R150」 ■対象基板サイズ：340mm×515mm、治具合わせて400mm×580mm ■サイクルタイム：7.5分/ボード、ワーク2列流し ■本体間口寸法：2400mm ■本体奥行寸法：2000mm ■本体高さ：1955mm ■最高部高さ：2830mm（ガン水平移動モータ上端まで） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
朝日電材株式会社は、「電子回路の製造設備機器」に力を注ぐ、希少価値の 高いエレクトロニクス商社です。 近年では、発展著しい「NIES諸国の企業様」からの招聘も多く、技術発展に 貢献させて頂いております。 当社の全組織・能力を結集して、お客様に適した「企画・性能・コスト・ メンテナンス」を提供いたしますので、ご要望の際はご相談ください。
