高速搬送や高精度搬送を実現する、把持・滑り止めパッドです
IonPadとは優れた滑り止め性能を有し、高速搬送や高精度搬送を実現する把持・滑り止めパッドです。 ガラスやフラットパネルディスプレイの貼り合わせなどにご利用いただける粘着タイプと、高速搬送の滑り止めなどにご利用いただける非粘着タイプがあります。 【特徴】 ■シリコンウェハやガラスのようなフラットなワークの把持が得意。 ■大気・真空を問わず使用が可能。 ■お手入れが簡単。繰り返しの使用が可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【把持・滑り止めパッド（IonPad）タイプ】 １：粘着タイプ ガラスやフラットパネルディスプレイの貼り合わせなどにご利用いただけます。 ２：非粘着（滑り止め）タイプ シリコンウェハーの移動時の滑り止めなどにご利用いただけます。 高速搬送時でも多く導入されています。
価格帯
納期
※数量によって納期が変動します。お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
【適用例】 ■ガラス、フラットパネルディスプレイの貼り合わせ ■シリコンウェーハの高速搬送 ■半導体製造装置にて多数の採用実績有り イオン注入装置、ドライエッチング装置 各種検査 装置 等 国内外のデバイスメーカー及び装置メーカー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
詳細情報
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ウェハー搬送時、裏面を最小限の接触で把持することで、ウェハーへの傷や汚染を防ぐことが可能です。また、エンドエフェクタ（落とし込みタイプ）にウェハーのエッジ部が接触しなくなることで、ウェハーの膜剥がれ、発塵を防ぎます。
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フラットなウェハーはもちろん、反りの強いウェハーや大判ガラスにも、わずかな接触面積を確保することで高速・高精度搬送が実現できます。
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粘着剤不使用なため繰り返し使用が可能です。IonPad表面へパーティクルが付着した場合は、純水または工業用アルコールで拭くことで何度でもご使用いただけます。
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外部からのエネルギー供給や配線が不要なため、既存装置へ簡単に導入が可能です。また、他吸着ツール（真空バキュームなど）の弊害とならないため、既存の搬送手段と併用することで歩留まりの改善につながります。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
1985年、脆性材料であるファインセラミックスの加工技術開発からクリエイティブテクノロジーはスタートしました。 1990年代には、その加工技術をコアとして、半導体製造装置向け静電チャックの開発に成功し、さらに2000年代前半には、それまで培ってきた静電チャックの開発製造技術をもとに静電チャックの再生事業を立ち上げ、世界中のお客様とのつながりを構築しました。 そして現在、私たちは半導体業界で利用されてきた技術をさまざまな形に進化させ、付加価値の高い静電吸着応用製品の開発に取り組んでいます。 クリエイティブテクノロジーは、モノとモノをくっつける技術で、あらゆる分野の省力化・IoT化に貢献していきます。 サンプルをお預かりできる場合は、弊社での吸着テストもおこなっております。まずはお気軽にご相談ください。
