光干渉測定器『NCG』

弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム 　ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 　1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 　様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） 　ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション

弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム

オンラインセミナーを下記のとおり開催いたします。 進化を続ける半導体業界において、現在、微細化、集積化が進む最先端の「次世代半導体」は特に注目を浴びています。それとともに、最先端の半導体製造工程ではキズ・コンタミ等のダメージを与えず、厚さコントロール、形状測定を行うことはもとより、精密で正確な測定技術がさらに必要とされています。 本セミナーでは、最先端半導体製品を実現する解決策として、接触式・非接触式センサーを用いた厚さ測定のための新アプリケーション「P3CF」をはじめ、非接触式センサーを用いたナノレベルの厚さ測定、表面形状測定（トポグラフィー、反りなど）などの事例を含めてご紹介いたします。 日時： 2024年3月12日（火）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業開発部セミコンダクターインダストリアルマネージャー このような方におすすめ： ・半導体製造に従事されているお客様 ・ウェハーの厚み測定に課題をお持ちのお客様 ・半導体製造プロセスにおいて、表面形状や寸法測定での課題をお持ちのお客様 申し込み方法： 下記、申し込みフォームよりご登録ください。

弊社は2024年1月24 日（水）より東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ パッケージング展（ネプコンジャパン）」 へ出展いたします。（ブース番号：E31-15） 本展示会では、本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 ぜひ弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／厚さ／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） 下記URL より、入場用バッジの登録を行い、入場用バッジを事前にカラー印刷出力の上、会場にお越しください。* https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0916133079345892-04F *来場は「事前登録制」です。