CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
この製品へのお問い合わせ
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
