微細な部分の温度測定が可能! 500℃まで測定可能。ポリイミドまたはガラス不織布製粘着テープ付仕様は測定物に手軽に貼付可能
微小箇所の温度測定が可能 熱電対素線が微細な径のため、熱容量の小さい小型で軽量なものや微細な箇所の表面温度測定が可能です。 熱電対タイプKとして使用 熱電対K入力仕様の計器へ接続して使用できます。セラミックコートタイプは、500℃まで測定が可能です。(フッ素樹脂被覆タイプは260℃まで) 用途に合わせた長さのセンサを製作可能 ■ST-56:測温部から端子部までを200mmから100mm単位で指定可能です。 ■ST-55:ST-56に中継部を追加。中継部に太い素線を使用することにより長いセンサを製作可能です。先端部は50mmから50mm単位、中継部は200mmから50mm単位で指定可能です。
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基本情報
センサ種類:K熱電対素線、JIS C 1602-1995準拠 素線径: ST-55 1)先端部 テフロン被覆:0.076mm、0.127mm セラミックコート:0.1mm、0.2mm 2)中継部:0.127mm、0.254mm ST-56 テフロン被覆:0.076mm、0.127mm、0.254mm セラミックコート:0.1mm、0.2mm、0.32mm 精度:±0.5%±1℃ *100℃の金属表面温度計測(銅製)による精度(出荷時) 最高使用温度: 1)測温部 テフロン被覆:300℃ (被覆部260℃) セラミックコート:500℃ 2)粘着テープ:300℃ 3)ST-55接続部:170℃ 4)ST-55中継部:260℃ 応答時間: 1)素線径0.076mmテフロン被覆:0.2sec(63.2%応答) 0.8sec(95.0%応答) 2)素線径0.1mmセラミックコート:0.2sec(63.2%応答) 0.5sec(95.0%応答) *金属表面温度計測における応答
価格帯
納期
用途/実績例
ガラス基板焼成、接着時の温度分布測定 パワーモジュールの発熱温度検証 リフロー時の電子部品温度測定 電子部品の実働発熱温度測定
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弊社は、計測・制御のサービス企業として、ハード(温度、圧力、電力等の工業用制御機器として各種調節計、電力調整器 、フィールドネットワークに接続する通信変換器、お客様の装置や機械向けに専用設計された制御機器、温度、圧力など高精度な 測定のためのセンサ類など)+ソフト(お客様への提案、エンジニアリング、ビフォアーサービス、アフターサービス、サポート)+周辺機器ソリューションを以て産業界の多様なニーズに応えるべく高度な製品の販売および研究・開発に取り組んでおります。