ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μ!強力な磁界形成の実現を目的としたコイルフレキの設計・製造事例
当社が行った、メーカ依頼による極小且つ、強力な磁界形成の実現を 目的としたコイルフレキの設計・製造事例をご紹介します。 約4.0mmx約3.0mmの外形域内に、L/S=35μ/35μ6巻x3ブロックを片面に構成。 さらに、約4.0mmx約10.0mmの外形域内に、L/S=70μ/50μ4巻x3ブロックを 両面に構成しました。 採用材は片面、両面共に無接着材で、ベースPI厚は25μ、Cu厚は18μと なっています。 【事例概要】 ■採用材 ・片面:無接着材 ・両面:無接着材 ■ベースPI厚:25μ ■Cu厚:18μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ステイ電子機器株式会社は、昭和46年川崎市においてプリント配線板の 設計を中心とした技術集団として発足致しました。 以来、エレクトロニクス産業の急速な発展を背景とし、お客様のニーズに 合わせた開発から生産・販売に至る一貫した体制を築き上げ、おかげさまで 50周年を迎えるに至りました。 現在の日本のエレクトロニクス産業は成熟期に入りつつも、技術の進歩は 以前として衰える事なく加速しており、更に高度なニ-ズにお応えする為に、 技術集中化と柔軟な対応を目指しフレキシブル基板(FPC)の試作から 量産を主力とした体制をとっております。 代表取締役社長 志田 正秀