コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機をご紹介
『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う ■コア（ワーク）のセット～位置合せは手動またはセット台車で行う ■コアの位置補正～研削～結晶方位検出～オリフラ加工まで全自動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
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基本情報
【仕様（抜粋）】 ＜ワーク仕様（コアリング済円筒形/両端面平坦仕上げ）＞ ■加工前外径：φ100～φ160 ■長さ：40mm～300mm ■加工後外形：φ100～φ150 ■端面直角度：90°±1°以内 ＜芯出し精度＞ ■加工前：±0.2mm ＜加工精度＞ ■外径公差：±0.05mm以下 ■真円度：±0.05mm以下 ■オリフラ幅：±0.5mm以下 ■オリフラ面法線とA方位との角度ズレ：±0.1°以下 ＜装置寸法＞ ■W×D×H：2,800×1,160×2,400 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
イーアールエス株式会社は、2015年（平成27年）、新潟県村上市に「自動化システムの構想・構築を通じて社会に貢献する」目的で創業しました。 創業こそ日は浅いですが、弊社代表やスタッフの製造現場経験は数多く、 ・数々の成功と想像を絶するほどの失敗という「経験」 ・様々な経験から培われた「構想・アイデア力」 ・些細なことでもカタチにしてみせる「実現力」 が当社最大の強みです。