4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュール組立を可能に！
『FF600R12KT4』は、標準的な62mmのパッケージで、高い電力密度を 実現し、高速トレンチIGBT4チップを搭載したパワーモジュールです。 ドライブ、UPS、ソーラーアプリケーション向けに設計。 当製品の導入により、IGBT4 62mmモジュールのラインアップは、 高速トレンチIGBTを搭載した200A、300A、450A、600Aの定格電力を 提供することになります。 【特長】 ■600A/1200V ■高速トレンチIGBT4チップテクノロジー ■Tjop_max=150°C ■絶縁されたベースプレートを使用した62mmモジュールデザイン ■堅牢な標準パッケージ、ネジ止め端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■62mmの標準パッケージで高い電力密度を実現 ■20nHの低浮遊インダクタンスと左右対称の内部構造 ■IGBT3と比較して、寿命が2倍に向上 ■パワーサイクル性能がIGBT3と比較して4倍向上 ■沿面距離とクリアランス距離を最適化した設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、ドイツに本社を置く半導体ブランド、 インフィニオン テクノロジーズの日本法人です。 インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、 製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。