サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。
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基本情報
［特長］ ◆過酷な条件へ製品を準備 ◆極端な温度環境においても確実に動作 ◆低コストで高い効果を確保 ～続きはダウンロードしてご覧ください～
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
イノディスク・ジャパン株式会社は、台湾のInnodisk Corporationの日本支社で、産業用・組込み用途向けに特化した製品(フラッシュストレージ SSD及びDRAMモジュール）を日本国内へ販売及び技術サポートを提供しております。 営業サポートだけではなく、技術的なサポートを主としており、お客様のご要望にお応えすべく、専任のFAEが常駐しております。 弊社製品は、台湾本社併設の自社工場にて生産されております。 柔軟な納期対応が可能です。