今まで難しかった両面テープの自動貼付け・自動供給(搬送)などロボットとの組合せで、試作等の多品種ワークに低コストで対応できます！
『MKK-FSK-0220』は、試作・少量多品種・セル生産に適した 微細ワーク移載・貼合を目的としたスカラロボット(ピックアンドプレース)装置です。 本装置は場所を取らないため、ライン内に導入・カスタム可能！ (半導体のライン間でも検討できます！) 貼合の一般的な作業法は、治具を使った貼り合わせで一枚ずつ手貼りで行いますが、 スカラロボット(単軸ロボット)使用することにより、吸着・剥離、貼付けが小気味よい速度で 高速・高精度貼付けが可能です。 【特長】 ■試作・少量多品種・セル生産に好適 ■小気味よい速度で高精度貼付け ■場所を取らないため、ライン内に導入できる ■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談) 【対応テープ】 ■異形テープ ■極端に細いテープ ■コシが無いテープ ■スポンジ/多孔質 ■金属部品 ■非粘着テープ ■PI(ポリイミドテープ) ■微細テープ ■極小テープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■装置構成：フィルムフィーダー、スカラロボット、吸着ノズル、画像認識カメラ ■搭載先：カスタム可能(要相談) ■搭載精度・速度：±50μm・2,000CPH(タクト優先 アライメント補正無し時) ■寸法・重量：W850×D850×H1590mm・150kg ■電源・使用空気圧：AC100V 500VA(MAX)・0.4Mpa以上 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのポリイミド等の貼付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■PETフィルム上に搭載された微細ワークの剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、「計測制御技術」と「精密機器部品の設計・組立技術」という2つの強みを活かし、新しい価値を創造するモノづくりに力を入れています。 パイオニア企業として長らく技術を蓄積してきた青果物非破壊検査機器の分野では、果物の糖度を中心とした従来の計測から、野菜内部の腐り・空洞・褐変の検査などへと対象領域を拡大。形状・品質にばらつきがある青果物を、過酷な使用条件でも正確に検査できる機械を開発することで、日本の農業における青果物内部の品質保証に大きく貢献しています。 また、電子部品実装の分野では、30年以上に渡ってテープフィーダーや表面基板実装のOEM・ODM生産を行っており、少量多品目から量産まで柔軟に対応できる生産設備を整えているのが特長です。また、最近では長年の技術と経験を活かし、基板実装の省力化を実現するオリジナルのスプライシング治具を開発。すでに多くの企業から問い合わせが寄せられるなど、市場から高い評価を受けています。