加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能
・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加工可能です。
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基本情報
出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』 状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。
価格帯
納期
用途／実績例
■対応ウエハ径 ：6～12インチ
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。また、お客様の目的・環境に合わせたミリ波レーダーモジュールの設計・開発から量産までをカスタマイズ対応しています。
