半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を実現！
摩耗頻度が高い部品ですので、耐摩耗性を向上させるためDC53に真空焼き入れを行っております。また、成形時、樹脂が金型に密着するのを防ぐため面相度を向上させています。切削仕上げの段階で面相度をRz＝1.6、ラップ処理にてRz＝0.2の鏡面仕上げを施しています。異形状の面相度などにお困りの際は一度ご相談下さい。大野精工20年の歴史のなかで試行錯誤し,磨き上げた技術でご提案できることや問題を解消することができるこもあるかと思います。一度お問合せ下さいませ。
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基本情報
この金型はDC53という材質に熱処理をし、HRC62程度の硬度がありプラスチック成型金型に適した材料とされています。熱処理後V33というマシニングセンターでの仕上げ後、ラップ加工をしております。本件はR/Lでの対部品で1setのため寸法精度も厳しく製作しております。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※納期等は一度ご相談下さい。
用途／実績例
半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。自動車メーカー様からのオーダー品です。
企業情報
大野精工株式会社では、主に放電加工機の販売、 鏡面ラップ加工・精密部品加工を提供しております。 【モリブデンワイヤ放電加工機販売】 モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズとTXシリーズの販売 テスト加工などはお気軽にお問合せください。 【オリジナル治具販売】 特許出願済み技術を用いたワイヤーカット用平行出し治具''PADシリーズ''の販売。 【その他】 ・空圧式位置決め治具 などの販売 【精密部品加工】 20℃±1℃の恒温室で、最新鋭の三次元測定機(３台)、形状測定器、 工具顕微鏡、表面粗さ測定器などを保有。 Rz0.2μmの超鏡面ラップ加工と超精密加工の限界に挑戦し続けます。 試作等ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
