チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします!
当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削 概要】 ■平面研削:工作物 sic焼結体 ■粗加工:ホイール SD#170 ■仕上げ加工:ホイール SD#400 ■チッピング:18μm ■表面粗さ:Ra0.22μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【sic焼結体 ロータリ平面研削 概要】 ■ロータリ平面研削 ・ホイール:SD#170 φ350D×25T ・工作物 sic焼結体 φ340 ・送り速度:5mm/rev. ■荒切込量:20μm/pass ■ドレスインターバル:研削代1.7mm ■加工時間:約130分/研削代1.7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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豊田バンモップスは、2022年10/1より社名が 株式会社ジェイテクトグラインディングツールに変更となりました。 株式会社ジェイテクトグラインディングツールは、ダイヤモンドロータリードレッサ及び 超砥粒ホイールの専門メーカーです。 創設以来、ダイヤモンド・CBNという素材の特性を生かした製品・技術の 開発、超精密加工への挑戦、新分野の開拓など、よりお客様に満足して いただける製品づくりに努めてまいりました。