レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用！バリを最小限に抑え、ゴーストを抑えることが可能です
当社は、特殊な精密金型加工による端面へのこだわりがあります。 スワコーの加工技術は、バリを最小限に抑え、テーパーカットにより ゴーストを抑えることが可能。レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に 採用しています。 私たちはお客さまのご要望に合った製品をご提供させていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■バリを最小限に抑えることができる ■テーパーカットによりゴーストを抑えることが可能 ■レンズユニットやCMOS周りの遮光部品に採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工技術を利用している製品】 ■家電 ■情報端末、光学機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■遮光・反射部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、昭和４６年の創業以来、電気・電子・光学分野からフィルム、発泡体の製造販売を通し、日本経済の発展と共に成長してまいりました。 現代社会は多様化が進むと同時に激しく変化をしておりますが、当社は今日まで培った技術と信頼でお客様のニーズにあった製品をお届けすることをお約束い たします。 又、新しい製品開発、加工方法の開発など、常に皆様のご要望にお応え出来る体制の確立をし、共々進展してゆく覚悟でございます。