コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着液状態の観察に好適
当製品は、ディスペンシング・ユニットからシステム・インテグレートまで 対応できるツインエア方式高精細ディスペンサです。 トップビューをはじめ、サイドビュー、Z軸電動駆動、レーザ変位計、 恒温機能を搭載し、基板の凹凸状態の確認やノズル先端とのギャップ確認、 液流および着液状態の観察に好適。 R&D～生産用の「ESシリーズ」と試作・量産自動化・特注システム対応の 「WLC、MLCシリーズ」、卓上ロボットタイプ「EDシリーズ」を ラインアップしております。 【特長】 ■ディスペンシング・ユニットからシステム・インテグレートまで対応 ■多彩な機能拡張（特注システムによる対応） ・オートアライメント ・塗布・描画後の簡易寸法測定 ・形状検査、塗布の良否判定 ・塗布時の動画/静止画のキャプチャ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応内容】 ■各種接着剤：微細・極微量塗布（電子部品、EV関連部品、スマートフォン等の製造） ■Ag、Au、Cu（ナノ）ペースト：微細配線、局所配線、スクリーン印刷の断線リペア ■ハンダペースト（Type4-8）：微小・微細回路へ滴下、グリッドアレイ形成、リペア ■封止材、絶縁材：CMOSセンサ、有機EL/液晶パネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【描画・塗布アプリケーション例】 ■シリコーン接着剤 50μm幅 ■UV硬化樹脂 38μmφ ■シリコーン樹脂（500Pa・s） ■Agナノペースト 50μm幅 ■Agナノペースト 70μmΦ ■ハンダペースト 60μmφ ■導電性接着剤 50μmφ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エンジニアリング・ラボは微細塗布のプロフェッショナルとして、精密塗布装置の開発・製造・販売を行っています。世界最小塗布を実現する、特許技術を使った「ツインエア式ディスペンサー」をはじめ、高速精密塗布を誇るピエゾジェットディスペンサー「X-JET」、マスキング不要でスプレー塗布が可能な「スパイラルコーター」といった、精密塗布に特化したラインナップを取り揃えております。 従来技術では困難であった、高粘度液剤の高精度微量塗布を可能とし最小塗布量20ｐLの超微細塗布が可能です。 また、エンジニアリング・ラボは、量産に対応したインライン型全自動塗布装置やR&Dに適した卓上型塗布装置を数多く取り揃えており、用途やワークサイズに応じて、最適な塗布装置をご提供いたします。