ウェッジボンディングツールの長寿命化を実現！初回洗浄までのボンディング回数の増加、摩耗低減に好適 ※研究機関からのサポートあり
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）社の『ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティング』は、 高い品質のボンディング性能を維持しながら、 ビルドアップと摩耗の低減を実現することが出来るコーティングです。 特別なコーティングによるビルドアップ対策として、 炭素ベース・シリコンベースを使用したコーティングを４タイプご用意。 【特長】 ■ボンディングとツール寿命の長期化 ■魅力的な価格提示 ■コンサイメントのサポートやカスタム品対応 ■顧客様の新規ツールのサポートやデザインサポート ■特別なツールマーキングオプション
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【その他の特長】 ■ツール長寿命化のための特別なツールオプション ・マテリアル ・先端デザイン ・表面処理（コーテイング） ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
Micro Point Pro Ltd(MPP)は、2010年にKulicke＆Soffa(K＆S)から バックエンドツールの製造ラインを取得したことをきっかけに設立されました。 この取得には、40年以上の経験を持つ高度な従業員によって支えられる知識と ノウハウが含まれています。 MPPはその後、半導体市場においてバックエンドとフロントエンドの両方で グローバルリーダーとして確立しました。私たちは追加の製造プロセスの開発と 取得によって、成長し進化するお客様のニーズに対応する包括的な ソリューションを提供できるようになりました。 MPPは、マイクロエレクトロニクス業界における高精度な消耗具ツールの 需要とサポートに対応する能力と専門知識を有しています。 私たちの製品はすべての主要なパッケージングプロセスとアプリケーションを カバーし、ウェハーまたは薄い導電膜の抵抗測定テスト用の プローブヘッドソリューションに特化しています。