高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート 業界最高水準の誘電特性(誘電率2.2 誘電正接0.0012)を実現しました
『iCas LD05』は、低誘電・低誘電正接を特徴とした熱硬化型の接着シートです。 特長1:比誘電率2.2 誘電正接0.0012(いずれも10GHz)という極めて低い誘電率を実現 特長2:半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3:硬化温度は180℃(1hr)と、一般的な基板製造プロセスに対応 特長4:難燃性認証取得済(VTM-0) 特長5:常温環境下での保管が可能
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基本情報
【シート構成】 ■接着剤厚:5~50μm ■基本製品幅:250mm、500mm(その他の幅も対応可能です) ■セパレータ:1次剥離側(透明PET)、2次剥離側(白色PET) ■推奨加工条件:仮接着120~150℃ / 本硬化条件180℃x60min ■常温保管可 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。 1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。 その後、「抄紙・塗工・粉体・粘接着」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。 近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas(アイキャス)」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。 また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。