バックラッシュゼロのストッパー付き！研磨量の設定精度は±3μm以下で調整可能
『高精度ホルダー』は、設定された研磨量の自動研磨が可能な試料ホルダーです。 研磨量の設定精度は±3μm以下で調整でき、研磨後の平行精度を±1μm以内に 収めることが可能です。 また、スプリングを取り付けた「荷重低減タイプ」もございます。 その他にも、オプションとして「微小傾き調整用2軸ゴニオ」もご用意いたします。 【特長】 ■設定された研磨量の自動研磨が可能 ■研磨量の設定精度は±3μm以下で調整可能 ■研磨後の平行精度を±1μm以内に収めることが可能 ■バックラッシュゼロのストッパー付き ■ストローク幅は5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■HPJ-68（貼付け平板 Φ68mm） ■HPJ-78（貼付け平板 Φ78mm） ■HPJ-89（貼付け平板 Φ89mm） ■HPJ-100（貼付け平板 Φ100mm） ■HPJ-120（貼付け平板 Φ120mm） 【サンプルサイズ】 貼付け平板サイズまで 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■透過電子顕微鏡(TEM)用の試料作製 ■研磨量制御が必要な試料作製 ■SiウェハーおよびInP等の化合物半導体の薄片化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。