樹脂包埋した試料にも使用可能！目標の研磨量までの自動精密研磨が可能な試料ホルダー
『TEMホルダー』は、透過電子顕微鏡(TEM)用の試料作成に適した研磨冶具です。 研磨量を設定し、自動で必要量の研磨作業ができ、樹脂包埋した試料や円筒試料の 研磨にも使用可能です。 研磨量の設定精度は、±5μm以下(最少読みとり1μmのダイヤルゲージ付き)で、 調整可能です。 【特長】 ■研磨量を設定し、自動で必要量の研磨作業が可能 ■樹脂包埋した試料や円筒試料の研磨にも使用可能 ■研磨量の設定精度は±5μm以下で調整可能 ■研磨後の平行精度を±2μm以内に収めることが可能 ■スプリングを用いた無荷重タイプもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対応保持ユニット：コロ式試料保持ユニット ■貼付け平板：Φ40mm、Φ52mm ■ホルダー外形：Φ78mm ■試料厚み：t5mm ■試料取り付け ・シフトワックス等の熱ワックスにより貼付け板に貼り付けた後、 ホルダーのノックピンに貼付け板のピン穴を合わせながらセット 【サンプルサイズ】 Φ52mm(Φ2in. ウェハーサイズ)まで 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■透過電子顕微鏡(TEM)用試料作成 ■研磨量を制御しての研磨が必要な試料作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。
