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高密度バックプレーンシステム『ExaMAXシリーズ』

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最終更新日:2021年10月18日

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さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供!BtoB/BtoW製品群を持っています

『ExaMAXシリーズ』は、さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を 提供する高密度バックプレーンシステムです。 Flyoverケーブル BtoWは112Gbps PAM4に、BtoBでは56Gbps PAM4に対応。 バンド幅と伝達距離の向上のほか、シグナルインテグリティと アイパターンのオープニングも向上しています。 【特長】 ■安定した2箇所の接触部 ■Telecordia GR-1217 CORE 規格に準拠 ■最小限の残留スタブ ■コンタクトポイントの明確な分離 ■低い挿入力 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    その他電子部品
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高密度バックプレーンシステム『ExaMAXシリーズ』

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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/gec/product/

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基本情報

【その他の特長】 ■超低背型スキュー Twinax ケーブル ■バンド幅と伝達距離の向上 ■より長い距離での低スキュー(<3.5ps/メートル) ■シグナルインテグリティとアイパターンのオープニングの向上 ■挿入力:コンタクトあたり最大 0.36 N ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【アプリケーション】 ■バーンイン装置 ■半導体製造装置 ■メモリテスタ ■画像処理装置 ■CT/MRI ■産業用 PC ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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グローバル電子は創業以来、米国・ヨーロッパ・東南アジアなどの優れた技術を持つ企業との親密なパートナーシップを基軸に、半導体を始め受動部品・機構部品・センサ・電源等の広範囲なエレクトロニクス製品とその技術をご紹介し、皆様のご要望、ご信頼にお応えできるよう努力を重ねてまいりました。昨今は商社へのニーズと期待がますます高度化・複雑化しており、当社はアナログ技術に関する豊富な経験とノウハウをもって、新しい製品のご紹介とご提案に更なる努力を続けてまいります

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