温度モニタリングとレーザ出力のフィードバック制御を用いたレーザ焼入れ
レーザ焼き入れ中に、加工点の表面温度のモニタリングを行い、常に加熱温度が一定となるよう、レーザ出力のフィードバック制御を行い、高品質なレーザ焼入れを実現します。 また、ビームサイズを任意に可変できるズームホモジナイザーも搭載しており、レーザ焼き入れ中にプログラム上でビームサイズを変えて、ワーク形状やワーク体積に合わせた最適なレーザ焼入れを行います。 〇半導体レーザを用いたレーザ焼き入れ(18分) https://www.youtube.com/watch?v=6Gm6Nf6PaXk
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基本情報
〇半導体レーザを用いたレーザ焼き入れ(18分) https://www.youtube.com/watch?v=6Gm6Nf6PaXk ・高出力6kW半導体レーザ ・ズームホモジナイザー レーザ照射中に、縦横2軸のビームサイズを、X軸5mm~28mm、 Y軸3mm~14mmの範囲でプログラム上で可変可能 ・温度フィードバック制御 加工点の表面温度を測定し、レーザ出力にフィードバック制御をかける ことで表面温度を一定に保つことが可能 測温範囲は700℃~2000℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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用途/実績例
【用途】レーザ焼き入れ、レーザクラッディング、レーザチル 〇半導体レーザを用いたレーザ焼き入れ(18分) https://www.youtube.com/watch?v=6Gm6Nf6PaXk
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前田工業では、精度の高いレーザ工法を実現するために、多様な種類のレーザ装置、各種周辺機器及び分析機器を取り揃えております。また、自社開発したレーザ溶接用のモニタリングシステムを用いることで、キーホールと溶融池の可視化/計測/即時品質判定ができるようになり、レーザ溶接の工法開発においては、実験結果をデジタルデータでお客様へご提供させて頂く事が可能となりました。これにより、レーザ溶接における技術根拠を精度良く把握できるようになり、お客様の進むべき方向性を明確にする事が可能となりました。これは、開発時間の大幅な短縮とレーザ技術導入時のリスク低減につながり、お客様へ多大なメリットを持たらします。 また、得られたインプロセスにおけるデジタルデータは、その場でレーザ加工中に適応制御を行い、加工状態の最適化を常に維持することで、品質の安定に繋げることもできます。