独自のプラナーＣＴ技術により、「真の３Ｄ情報」を利用した高速 /高精度検査を実現
『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。 サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。 【特長】 ■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査 ■高速化と高い検査精度 ■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、独創的な電子基板・半導体向け自動検査装置を お客様にお届けしております。 市場ニーズの変化に伴い、2D-AOIに始まり3D-AOI、3D-SPI、3D-AXIと ラインアップを広げ、現在、フルラインアップソリューションを お客様に提案させていただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。