最高350℃の高温環境下で使用可能。剥離時に加熱やUV照射などの追加工程不要。リフロー工程や、プラズマ・フラックス洗浄にも対応。
iCas F-TRは、加熱によって接着力が一時的に高まり、その後さらに加熱を続けることで接着力が低下するというユニークな特性を備えています。 そのため、高温環境下でも被着体にしっかりと密着し、工程終了後には糊残りなく容易に剥離することが可能です。 さらに、剥離時は加熱やUV照射などの追加工程を必要としないため、作業効率の向上にも貢献します。 半導体をはじめとする電子部品の製造工程における仮固定用途に適しています。 【特長】 ・各種被着体（銅・金・アルミナ・シリコンなど）に、常温で貼り付け可能 ・リフロー工程や、プラズマ・フラックス洗浄などのDry・Wet工程にも対応 ・工程後は常温でテープ除去可能（熱剥離も可） ・トルエン・THF・IPAなど様々な薬品に対する耐薬品性 ・PFASフリーの処方設計 【用途例】 ・電子部品の工程搬送用 ・FO-WLPなどのシリコン・ガラス・アルミナ基板裏面の仮固定 ・高温環境下でのマスキング（メッキ、半田付け、溶射処理など） ・リードフレームパッケージの樹脂漏れ防止
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・電子部品の工程搬送用 ・FO-WLPなどのシリコン・ガラス・アルミナ基板裏面の仮固定 ・高温環境下でのマスキング（メッキ、半田付け、溶射処理など） ・リードフレームパッケージの樹脂漏れ防止
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企業情報
1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。 1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。 その後、「抄く・塗る・貼る・砕く」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。 近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas（アイキャス）」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。 また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。
