半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっかりと接着し、工程終了後は糊残りなく剥離可能です。
【特徴】 ・工程中はしっかりと接着、工程終了後は糊残りなく剥離可能 ・高温環境下での使用が可能(半導体製造工程・溶射工程など) ・ノンシリコンの材料を使用 材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減 ・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能 【用途例】 ・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等) ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など
この製品へのお問い合わせ
基本情報
*物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
・高温環境下でのマスキング(メッキ、半田、溶射等) ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(14)
企業情報
1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。 1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。 その後、「抄紙・塗工・粉体・粘接着」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。 近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas(アイキャス)」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。 また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。