ＭＥＭＳの製造／実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない(辺縁部の)封止テープの自動・省力化にも使えます！
MEMSと云っても世の中では幅広く活躍しております。 今回、弊社が取り上げるのはMEMSマイクロフォン等で微粒子による汚染・はんだ液の飛沫などから保護する為の、封止テープの自動・省力化です。 封止テープを貼りたいけれど、 手貼りでやるにはコストが合わない… 自動化したいけど、どうやって剥がしていいかわからない… など、自動・省力化には色々な壁があるかと思います。 弊社が提供しますFilm Feederは1×1mmの微細なテープや、 コシがなく剥離が行い難いテープなどの搬送も可能としております。 水密通気フィルムの貼り付けなどを自動・省力化で検討中でしたらぜひ資料をご確認ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■PETフィルム上に搭載された微細ワークの剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、「計測制御技術」と「精密機器部品の設計・組立技術」という2つの強みを活かし、新しい価値を創造するモノづくりに力を入れています。 パイオニア企業として長らく技術を蓄積してきた青果物非破壊検査機器の分野では、果物の糖度を中心とした従来の計測から、野菜内部の腐り・空洞・褐変の検査などへと対象領域を拡大。形状・品質にばらつきがある青果物を、過酷な使用条件でも正確に検査できる機械を開発することで、日本の農業における青果物内部の品質保証に大きく貢献しています。 また、電子部品実装の分野では、30年以上に渡ってテープフィーダーや表面基板実装のOEM・ODM生産を行っており、少量多品目から量産まで柔軟に対応できる生産設備を整えているのが特長です。また、最近では長年の技術と経験を活かし、基板実装の省力化を実現するオリジナルのスプライシング治具を開発。すでに多くの企業から問い合わせが寄せられるなど、市場から高い評価を受けています。