フォトリソ加工技術で各種パターニング加工についてご紹介！
エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。 ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。 当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。 貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、 ITOヒーター加工など、さまざまな加工技術を保有。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【各種単層膜微細パターニング】 ■加工薄膜（成膜は外注）：ITO、Cr、AL、Ni、Au、Cu、Mo、Ti、FTO等 ■加工サイズ ・MAX：Work 470mm×370mm ・MIN：20mm×20mm ■加工実績：L/S（ライン/スペース）=3μm/3μm⇒6μmピッチ可能（ITO・Cr） ■基板：ソーダ、無アルカリ、石英、ウェハ、セラミック、フィルム等 【各種多層膜微細パターニング】 ■加工薄膜 ・ITO＋Cr、Cr＋ITO、Cr＋AL、Cr＋Au、Ti＋Cu、AL＋Ti、Ti＋Al+Ti Mo＋AL＋Mo、AL＋Mo＋IZO、AL＋Mo＋ITO（低温）等 また両面ITOや片面ITO＋片面Cr等の両面成膜基板の加工や絶縁膜をプスした積層も可能。 ■加工サイズ ・MAX：400mm×300mm ・MIN：100mm×100mm *膜構成による ■アライメント精度 ・±3μm以内 ■加工構成 ・積層パターンのみ ■数量：1枚から対応可
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ・各種評価用TEG ・装置評価用基準基板 ・MEMS基板 ・細胞培養用基板等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（3）
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企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。