電解めっき、無電解めっきの各々のメリット、デメリットをご紹介します！
半導体へめっきをする目的として、UBM（Under Bamp Metal、 Under Barrier Metal）の形成と半田バンプの形成、配線形成があります。 また、各々、電解めっきと無電解めっきで成膜していく工法がありますが、 電極サイズや成膜金属、接合方法などにより工法やめっき仕様を設定する 必要があります。 当社ホームページでは、それぞれの工法において得手不得手があるため、 まずは電解めっき、無電解めっきの各々のメリット、デメリットをご紹介します。 詳しくは下記関連リンクよりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■半導体へめっきをする目的 ■半導体ウエハへの電解/無電解めっきのメリット、デメリット ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社独自のナノめっき技術による製品の小型化で、省資源、省エネ化を進め地球環境を守り、 何百億個の部品でも1個の不良も出さず、世の中に安全安心を提供していくことができます。 この理念は時代が変わろうが、企業が続く限り永遠に受け継がれるものです。 清川メッキはいつの時代もお客様に必要とされ満足し、感動して頂ける技術を提供し続けていきます。