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【切断面も綺麗!】薄板ガラス切断加工

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最終更新日:2021年12月24日

株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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テーパレス切断加工

【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状(Ra<1μm)になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み:0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ:φ3mm、φ6mm、φ12mm

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円盤_スケール無し_r.jpg

【切断面も綺麗!】薄板ガラス切断加工

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基本情報

当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よりユーザーが閲覧しやすいサイトを目指しております。これからも何卒宜しくお願い申し上げます。 サテライトサイト:https://tyotannpulselaser.com/ ■株式会社光機械製作所 〒514-0112 三重県津市一身田中野8-1 Tel. 059-227-5511 Fax. 059-227-5514 E-mail:info@hikarikikai.co.jp HP:https://www.hikarikikai.co.jp/ サテライトサイト:https://tyotannpulselaser.com/ ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 04-7170-4866 Fax. 04-7170-4866

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用途/実績例

◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件

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株式会社光機械製作所

株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます!

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