様々な磁性体デバイスにご使用いただけます!
当社では、多様な磁性体デバイスに使用可能な金属材料配合樹脂を ご提供いたします。 コンプレッション・トランスファ・液体モールドなど、各種成形方法・ 生産プロセスに応じて適材を提案させていただきます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【使用目的】 ■高強度化:耐衝撃性の向上 ■高流動化:狭隙部への樹脂充填が可能 ■高密度化:高い磁気特性の付与(金属粉高充填可能) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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基本情報
【ラインアップ】 ■液状配合材料:VX-3489 ■成形材料:A-488 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途例】 ■コイル ■モーター用磁石 ■インダクタ ■リアクトル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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当社では、熱硬化性樹脂分野において、お客様の多様なニーズにキメ細かく 対応できる製品を創り出す技術を誇りとし、絶え間なく研究開発を行っております。 すなわち、熱硬化性液状配合樹脂および高機能の熱硬化性樹脂成形材料を コア事業とし、市場ニーズの徹底追求を図るとともに、先取りしたシーズへの 基盤となる新技術の研究開発を目指しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。