11acとBluetooth(R) v5.0 BR/EDR/LEに対応 低消費電力コンパクトサイズ SDIO SiPモジュール
RFフロントエンドを内蔵しているため、RF周辺回路の開発負担を軽減すると共に、5GHzと2.4GHzの両帯域を一本の外部アンテナで制御できます。また、6.9mm x 6.9mmとコンパクトなサイズのため、お客様の基板の小型化にも貢献します。 【特長】 ●デュアルバンド Wi-Fi & Bluetooth(R) v5.0対応 ●低消費電力 1x1 SiP モジュール ●Qualcomm社製 QCA9377-3 SoCを採用 ●PHYデータレート最大 433Mbps (11ac VHT80時） ●SDIO3.0に対応した無線LANホストインタフェースを搭載 ●Bluetooth(R)ホストインタフェースとしてUARTをサポート ●主電源：3.3V、IO電源：1.8Vまたは3.3V ●RoHS指令適合（2011/65/EC） ●小型サイズ 6.9 x 6.9 x 1.1 mm ●80ピン LGAパッケージ
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基本情報
【仕様】 ○チップセット QCA9377-3 ○ホストインタフェース 無線LAN：SDIO3.0 Bluetooth(R)：UART ○無線LAN仕様 IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) ○アンテナ端子 U.FL互換コネクタ x 2 ○Bluetooth?仕様 Bluetooth? v5.0（BR/EDR/LE 準拠）○動作電圧 主電源：3.3V SDIO電源: SDIO2.0動作の場合 1.8Vもしくは3.3V SDIO3.0動作の場合 1.8V ○重量 0.2g ○動作環境条件 温度条件：-20～70℃ 湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○保存環境条件 温度条件：-40℃～85℃ 湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○外形寸法 6.9×6.9×1.1mm ○パッケージタイプ LGA 80pins package ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
サイレックス・テクノロジー株式会社(本社：京都府精華町)は、ハードウェア・ソフトウェアの技術を核とした研究開発型企業です。医療・産業分野のお客様の機器やシステムに、安全で信頼性の高いワイヤレス技術と組込みノウハウを用いて確実な接続性をもつ無線環境を構築する製品とサービスを提供し、「切れない無線空間」の創造を通じて、最上の個客体験を実現します。北米・欧州・中国・インドの各国拠点を通じて、海外パートナーとの連携や新市場開拓などグローバルなビジネス展開を行っています。設計・開発から生産・品質保証までの一連のプロセスを「けいはんな本社」で統轄することで品質基準を厳格に保つと同時に、海外各国拠点と連携した開発体制のもと、地域ごとの多様な顧客ニーズに応え、現地でのカスタムエンジニアリングにも対応しています。