組立からファイルテストまで一気通貫対応
TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
TO-220F 2Pin 端子ピッチ 5.08mm 、対応チップサイズ 7.0x4.5mm TO-220F 3Pin 端子ピッチ 2.54mm 、対応チップサイズ 7.0x4.5mm TO-220H 2Pin 端子ピッチ 5.08mm 、対応チップサイズ 7.0x4.5mm TO-247 3Pin 端子ピッチ 5.44mm 、対応チップサイズ 11.0x7.5mm TO-247 3Pin 端子ピッチ 5.45mm 、対応チップサイズ 14.5x11.25mm
価格帯
納期
用途／実績例
開発パワー半導体の特性／機能評価 パッケージ材料の評価
詳細情報
-
パワー半導体アセンブリ
-
パッケージインダクタンスの検証
-
電気的特性の評価（静特性・スイッチング特性
-
パワーサイクル（信頼性評価）
企業情報
お客様にマッチする独自の仕様にて、パワーデバイスの開発を行います。 「要望に合う仕様のパッケージが販売されていない」「独自の仕様で開発してくれる会社がない」などのお悩みを解決します。 ご相談ベースからの開発も可能です。 多数の案件実績を持つ技術者が、量産までの全てのフェーズでお手伝いいたします。 弊社は、お客様の「作りたい！」を叶え、ゴールまで伴走するパートナーです。
