低アウトガス規格取得、85℃85%RH耐性 フェルールアセンブリでシェアNo.1 低温・短時間で高Tg、作業性に優れた製品
光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品 ◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND NASA低アウトガス規格取得（NASA ASTM E595） Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 優れた高温高湿（85℃85%RH）及び温度サイクル耐性 接着力が高く、微小塗布でも使用可能 ◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184 353NDの短時間硬化派生品 80℃/25分～150℃/1分での使用も可能 低温/短時間硬化時で高Tg製品 Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下 ※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。
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基本情報
【353ND】 推奨硬化条件：150℃/1hr その他硬化温度：80℃~150℃ 粘度：3,000~5,000 cps Tg：90℃以上 【OE184】 推奨硬化条件：150℃/1hr その他硬化温度：80℃~150℃（短時間硬化可能） 粘度：3,000~4,000 cps Tg：100℃以上
価格帯
納期
用途／実績例
ファイバーアセンブリ（フェルールアセンブリ）、コネクタ化等、光通信
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企業情報
株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。
