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コード格納用 GigaBit フラッシュ

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最終更新日:2022年04月07日

ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能

ウィンボンド・エレクトロニクスは、大容量フラッシュメモリを必要とする アプリケーション向けに、512Mbから8Gbまでの『GigaBitフラッシュ』を 提供しています。 SPI NORをはじめ、QspiNANDやOctalNAND、SLC NANDの製品をラインアップ。 大きなコードサイズを必要とするアプリケーションを開発する場合に 適した容量の製品を選択できます。 【特長】 ■512Mbから8Gbまでご用意 ■SPIバス互換で使用可能なSPI NORとQspiNANDの豊富なラインアップ ■OctalNANDは更に高速化を実現し、最大240MB/sを実現 ■拡張温度範囲により最大105℃保証 ■実績のあるNOR 58nm、NAND46nm-SLCによる高耐久性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    メモリ
GigaBit_Main_r2.png

コード格納用 GigaBit フラッシュ

GigaBit_Main_r2.png
GigaBit_Main_r2.png image_01.png image_02.png キャプチャ.PNG
  • 関連リンク - https://www.winbond.com/hq/product/code-storage-fl…
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/winbond/product/

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基本情報

【その他の特長】 ■QspiNANDは、業界標準の50MB/sより高速の83MB/sのリードスピードによりシステムの高速起動に貢献 ■Waferは、自社ファブ製造による品質管理、長期供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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用途/実績例

【用途】 ■AIロボット、液晶パネル、産業機器、医療用デバイス、IoTエッヂデバイス ■車載機器、ネットワーク、プリンターなど   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コード格納用 GigaBit フラッシュ

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この製品に関するニュース(5)

ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

  • 製品ニュース

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋

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ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています! ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日(火)10:00 ~ 9月30日(金)23:59 ■参加費:無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html

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ET & IoT West 2022(7/28-29@グランフロント大阪)

  • セミナー・イベント

ウィンボンド・エレクトロニクスは、クランフロント大阪で開催される 『ET & IoT West 2022』に出展します。 DRAM、FLASH、Security製品のデモを展示し、各担当スタッフより説明させていただきます! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【概要】 ■会期:2022年 7月28日(木)・29日(金) ■開催時間:10:00-17:00 ■会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター ■小間番号:D-1 ■参加費:無料(事前登録制)

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オンデマンドウェビナー

  • セミナー・イベント

TechFactoryに弊社ウェビナーを掲載中です! 【タイトル】 メタバース用途のハードウェア開発に、最適なフラッシュメモリの選択方法 【概説】 大手ITプラットフォーマーも注目する「メタバース」分野は今後、さらなる過熱が予想される。ただ、そのハードウェア開発を検討する企業にとっては、手探りの部分も多い。中でも中核パーツとなるフラッシュメモリの要件について解説する。 【ウェビナー時間】 19分23秒 【視聴方法】 オンデマンド配信(お好きな時間にご視聴いただけます) よろしければ、ぜひご覧ください。 ▼ダウンロードはこちらから▼ https://wp.techfactory.itmedia.co.jp/contents/63174

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ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond

ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

電子部品・半導体

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ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

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