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ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

住所神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
電話045-478-1883
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最終更新日:2025/08/21
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ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) の企業情報

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤ ~ 自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

事業内容

■半導体メモリの販売促進、技術サポート、製品設計開発 【製品】 SDRAM DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM HYPERRAM(TM) Low Power DDR SDRAM Low Power DDR2 SDRAM Low Power DDR4/4X SDRAM シリアルNORフラッシュ QspiNANDフラッシュ OctalNANDフラッシュ セキュアフラッシュ 【用途】 車載ソリューション 産業ソリューション コミュニケーションソリューション コンピュータソリューション コンシューマソリューション

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製品・サービス (27)

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【技術資料】プラットフォーム・ファームウェアレジリエンス実装製品投入を加速/ウィンボンドTrustME W77Q

【技術資料】プラットフォーム・ファームウェアレジリエンス実装製品投入を加速/ウィンボンドTrustME W77Q

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【技術資料】EU無線機器指令(RED)サイバーセキュリティ基準への対応

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【資料】CUBEテクノロジーでエッジAIコンピューティングに革命を起こす

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ニュース(29)

ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張

  • 製品ニュース

台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC(Post Quantum Cryptography:ポスト量子暗号)を実現できるLMS(Leighton-Micali Signature)アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

2024年03月27日

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【12/5 無料ウェビナー】半導体市場の最新動向と最適なフラッシュメモリ選定の道

  • セミナー・イベント

★日時: 2023年12月5日 (火)11:00~ ★講演概要: メモリメーカから見る半導体市況に加え、 実際にメモリを取り扱うメーカが現在の需供バランスをどう感じているか、そして、他社を踏まえたメモリ市場の変化について徹底解説いたします。加えて、Winbond製品の供給性についてについてもお話しいたします。 ★ アジェンダ: 1.半導体市況~世界情勢・メモリ動向~ 2.最適なフラッシュメモリの選び方~メモリメーカFAEが語る、フラッシュメモリの展望~ 3.質疑応答 ★ 形式:   Zoomによるオンラインセミナー ★ 参加費:  無料 ★ 主催:   株式会社リョーサン 【こんな人にオススメです】 ・最新の半導体市況動向を知りたい方 ・高速・省電力・小型のフラッシュメモリをお探しの設計・開発者様 ・搭載部品の供給性に不安を感じている方 ================ みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

2023年11月21日

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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

  • 製品ニュース

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

2023年09月27日

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企業名 ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
連絡先〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F地図で見る TEL:045-478-1883 FAX:045-478-1800
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業種 電子部品・半導体
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