高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給
高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。 加工につきましては原産国である中国にて加工をしており 低コストかつ安定供給を可能にしております。
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基本情報
モリブデン物性値（参考値） 融点：2600℃ 密度：10.19 熱伝導率142W /m.k 熱膨張係数：5.1 硬度（モース）：5.5
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1ヶ月
※数量、形状によって変動致します。
用途／実績例
半導体製造装置部品（検査装置、露光装置 他） 特殊鋼での自動車向け薄板部品、航空機用部品 真空炉内部品 各種電極材
詳細情報
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真空装置及びイオン注入用部品の実績例となります。
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企業情報
ナラサキ産業株式会社「機能材料課」では、高機能材料受託加工を 手掛けております。 取扱い材料は「5つのカテゴリー」より １．セラミックス／ガラス ２．金属 ３．エンジニアリングプラスチックス ４．カーボン ５．表面処理 幅広く対応しており、当社に製作図面1枚頂ければ、完成加工品として様々な材料や表面処理をワンストップで提供させて頂きます。 汎用から特殊材料まで、高精度、微細、放電、レーザー加工や電子ビーム溶接、またコーティングや精密洗浄、ブラスト処理といった表面処理まで対応致します。 特に強みを発揮するのはセラミックスの高精度且つ短納期加工です。 従来数ヶ月要する納期を焼成済みの材料より機械加工する事でセラミックス短納期対応を実現。 ホトベールといったマシナブルセラミックス、またファインセラミックスであるアルミナ・ジルコニアだけでなく炭化珪素・窒化珪素・窒化アルミといった非酸化物セラミックスも含めたセラミックス全般に対応致します。海外製セラミックスでのコストダウン提案等、海外商材にも積極的に取り組んでおります。 数量1個からの試作開発案件から量産まで様々な受託加工に対応可能です。
