PμSL技術でマイクロウェルアレイを作製！想定以上の優れた効果を得ることが出来ました
BMF社独自開発のPμSL技術は、紫外線を面単位で照射することで、 感光性樹脂を迅速に層ごとに硬化させる造形技術の一種で、 2μm/10umの光学高解像度と加工公差±10μm/25umで複雑かつ微細な 部品を製造することができます。 当資料は、ピッツバーグ大学の研究員がBMF社のエンジニアと詳しく 打ち合わせを行い、樹脂種類、色、寸法などを確かめて、同社に 「マスターモールドの製作」を依頼した際の概要をご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■伝統的な方法-フォトリソグラフィーとマイクロ射出成形 ■低コスト・効率的な代替案：超高精細 3D プリント技術「PμSL」 ■実使用と効果 ■プロトタイプ・実験用の試作品に適切なソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【検討内容】 ■孔直径0.6mm、孔間隔1.2mmのマイクロウェルを64個（8×8）配置したもの ■孔直径0.15mm、孔間隔0.44mmのマイクロウェルを484個（22×22）配置したもの ■各マイクロポアの底面の厚さは50μmである（マイクロポアは貫通孔ではない） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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有限会社オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取り扱っている会社です。当社は創業当時からピックアップツールの開発と提供に情熱を注いでおり、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。半導体製造装置の消耗パーツのことなら、是非当社までご相談ください。